最大510×460mmまでの大型基板にも対応。
部品の重さや、加熱により反りが発生しやすい大型基板でもしっかりと対策しております。

厚い基板はディスクリート部品のはんだが上がりにくい傾向にあります。
適切なプリヒート温度及びプリヒート時間を計測、全製品のはんだ上りをX線画像で品質確認対応しております。

スマートフォンや最新の電子機器でチップ部品の小型化が進む中、マクセルフロンティアでは03015サイズまで実装できます。
自社ノウハウによるクリームはんだ量調整、印刷検査機導入による外観検査で実装不良を対策しております。
部品の小型化、実装でお困りの方はぜひお問い合わせください。

小型の筐体はもちろん、大型筐体ユニットの製作も得意としています。 弊社製作の基板を筐体へ組み込んでの納入も可能です。 配線・圧着・はんだ付け・ネジ締めなど幅広い技術を生かして製作を行ないます。
マクセルフロンティアでは基板製作だけでなくユニット組立て作業を30年前から行なっています。 部品も自社調達可能です。1本ずつ配線する会社が多い中、束線化に取り組んでおります。 更に電気チェック治具も設計できるためしっかりと検査を行なった製品をお届けします。
ユニットの状態でお納めすることでお客様の手間を削減するお手伝いをしております。

マクセルフロンティアでは、生産拠点（米沢工場、岐阜工場）を基軸として試作、小ロットの製品であってもロットボリュームに合わせてフレキシブルに対応しております。
ロット数に影響されることなく40年積み重ねた技術を活用したものづくりを提供いたします。